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微观结构分析

如今,一块集成芯片可以由超过1亿个最小线宽小于22纳米的晶体管组成。在这样的尺度下,微观结构分析只能依赖于电子显微镜(TEM/SEM)。

由于大部分的微观分析都需要深入到掩埋结构或材料结构内部,因此聚焦粒子束(FIB) 技术在专门的样品制备及精确定位方面成为必不可少的分析手段。

 
IC Circuit Edit (芯片线路修改)

芯片线路修改服务是胜科纳米的核心服务之一,我们在这个领域拥有全球领先的修改技术。

芯片线路修改是以双束聚焦离子束(Dual Beam FIB)为平台的技术。芯片线路修改好比微观外科手术,通过在芯片内部进行线路切割或连接来改变现有芯片功能。该技术对于芯片设计非常重要,因为设计者无需再流片即可验证修改方案的有效性,从而大幅缩短产品上市时间。

 
材料表征

材料的成分与结构很大程度上决定了材料的特性,尤其是微观尺度下,材料表面和界面的成分与结构对材料的特性起着关键性作用。

胜科纳米拥有多种以表面分析为代表的材料表征手段, 可以实现高灵敏度、高精度、定量或半定量的表面分析,能广泛应用于研究分析亚微米和纳米级的表面缺陷。

通过结合离子束剥蚀,表面分析应用还可以扩展到3D材料分析,能够为半导体,数据存储,薄膜,聚合物和纳米技术等诸多产业提供技术支持。