测试服务
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高温寿命试验HTOL
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高加速寿命测试HAST
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器件DPA
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植球Balling
去层Delayer
- 分类：测试服务
- 发布时间：2022-05-18 11:00:51
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概要:
详情
1、项目介绍：
研磨减薄封装的厚度，或整片减薄；去层减薄封装背面，正装打线芯片背面研磨露出芯片衬底，去层减薄封装正面，倒装bump芯片正面研磨露出芯片衬底。
2、应用优势：
可减薄到大致深度，后续可利用FIB或者PFIB切，减少FIB切片时间，比激光开封后的表面更加平整。减薄后露出衬底做EMMI、OBIRCH分析；正面减薄露出金线可以扎针，确定open位置在芯片还是封装。
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