
测试服务
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高加速寿命测试HAST
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器件DPA
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植球Balling
双束聚焦离子束FIB
- 分类:测试服务
- 发布时间:2022-05-18 15:18:55
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概要:
详情
一、项目介绍:
FIB主要通过创新的elstar电子枪与高电流UC +技术相结合,实现极高分辨率成像 最高的材料与卓越的Phoenix离子枪形成对比,即使在最具挑战性的样品上,也能实现最快,最简单,最精确的高质量样品制备和3D表征。胜科纳米已投入使用全国首台商业化服务Helios 5 UX FIB。Helios G5 UX是业界领先的第四代Helios DualBeam系列的一部分。具有以下主要特点:
最快,最简单的HR-TEM和APT样品制备
极高分辨率成像,具有最精确的对比度
访问最高分辨率,多尺度和多模态地下和3D信息
快速,准确,精确刻蚀和沉积复杂结构,临界尺寸小于10 nm
二、设备技术参数

E-Beam电子束分辨率
2kV时0.6nm
1kV时为0.7nm
0.5kV时1.0nm
加速电压350V-30keV
着陆电压范围20eV-30keV
电子束电流范围0.8Pa-100nA
I-Beam离子束分辨率
30kV下4.0nm
30kV下2.5nm
电压500V-30KV
束流0.1pA-65nA
三、应用领域
先进制程TEM薄片制备:对于最新制程的FinFET工艺分析能力、平面TEM+截面TEM分析能力;
定点截面3D切片分析:纳米级别定位分析能力、3维重构;
集成电路(IC)线路修改:高阶制程芯片线路修改、测试Pad;
复杂的纳米级图形制作:离子束直接刻蚀、电子束直接沉积;
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