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打线WireBond

分类：测试服务
发布时间：2022-05-18 17:05:47
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概要:

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　　1、项目介绍：

　　指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合，成分为金（纯度为99.999%），掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。选取固定长度金线，将两头固定，以稳定的速度对其进行拉扯，读取其被拉断时延展的长度以及被拉断时所施加的力度。

　　2、技术优势：

　　（1）打线芯片防腐、抗震，性能稳定

　　将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘乾，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。

　　（2）打线芯片适用大规模量产

　　打线芯片其生产过程安全稳定，产品的一致性强，使用寿命长。

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