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HTOL高温寿命试验

概要:

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　　1、项目介绍：

　　高温工作寿命实验（High temperature operating life test :HTOL），芯片处于高温条件下，加入动态信号，并长时间工作，以评估其使用寿命，并确定其可靠性。

实验目的：评估器件在超热和超电压情况下的使用寿命

测试条件：125℃，1.1VCC，动态测试 1000H

失效机制：电子迁移，氧化层破裂，互相扩散，不稳定性，离子沾污等

失效原因：

（1）因为金属间化合物，导致开路或间歇性开路

（2）芯片或芯片表面钝化层开裂，导致短路

（3）PN结电阻增加，造成的电流漂移

改善措施：

（1）改善为高温反扩散性材料

（2）减少EMC与芯片之间的CTE差异

参考标准：

125℃条件下1000小时测试通过，IC可以保证持续使用4年；2000小时测试持续使用8年；150℃ 1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。

具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：JESD22-A108

　　2、技术优势：

　　专业测试团队，采用先进测试设备，运行稳定，数量多，交期快。

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