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HTOL高温寿命试验
- 分类:测试服务
- 发布时间:2022-05-18 17:11:57
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概要:
详情
1、项目介绍:
高温工作寿命实验(High temperature operating life test :HTOL),芯片处于高温条件下,加入动态信号,并长时间工作,以评估其使用寿命,并确定其可靠性。
实验目的:评估器件在超热和超电压情况下的使用寿命
测试条件:125℃,1.1VCC,动态测试 1000H
失效机制:电子迁移,氧化层破裂,互相扩散,不稳定性,离子沾污等
失效原因:
(1)因为金属间化合物,导致开路或间歇性开路
(2)芯片或芯片表面钝化层开裂,导致短路
(3)PN结电阻增加,造成的电流漂移
改善措施:
(1)改善为高温反扩散性材料
(2)减少EMC与芯片之间的CTE差异
参考标准:
125℃条件下1000小时测试通过,IC可以保证持续使用4年;2000小时测试持续使用8年;150℃ 1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:JESD22-A108
2、技术优势:
专业测试团队,采用先进测试设备,运行稳定,数量多,交期快。
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