测试服务
全部分类
-
开封Decap
-
去层Delayer
-
高分辨率显微镜X-Ray
-
时域反射仪TDR
-
增强型热成像Thermal
-
双束聚焦离子束FIB
-
等离子聚焦离子束PFIB
-
微光显微镜EMMI
-
激光故障定位法OBIRCH
-
纳米探针Nano Probe
-
EBIC/EBAC
-
上机观察SEM
-
透射电子显微镜TEM
-
能量色散X射线光谱仪EDX
-
原力电子显微镜AFM
-
芯片线路修改/FIB CKT 线路修补 (低阶)、(高阶)
-
飞行时间二次离子质谱仪TOF-SIMS
-
磁质谱仪D-SIMS
-
俄歇电子能谱AES
-
X射线光电子能谱(XPS)
-
傅里叶变换红外光谱仪FTIR
-
原子力显微镜AFM
-
静电ESD
-
打线WireBond
-
扩展电阻测试SRP
-
温度循环实验TC
-
温度冲击试验TS
-
高温寿命试验HTOL
-
高加速寿命测试HAST
-
器件DPA
-
植球Balling
高加速寿命测试HAST
- 分类:测试服务
- 发布时间:2022-05-18 17:12:44
- 访问量:0
概要:
详情
1、项目介绍
高加速的温度和湿度压力测试(HAST)是一个高度加速,以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。HAST也称为压力测试(PCT)或不饱和压力试验(USPCT)。其目的是评估测试样本,通过将试验室中的水蒸汽压力增加到一定的耐湿性。比试样内部的部分水蒸汽压力高得多。这个过程暂时加速水分渗入样品中。胜科纳米主要进行UBHAST(非偏压高速寿命试验)及BHAST(高加速温湿度及偏压测试)。
实验目的:评估IC产品在偏压,高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程。
测试条件:130℃,85%RH,1.1VCC,Static bias,230Kpa 96H
110℃,85%RH,1.1VCC,Static bias,122Kpa 264H
失效机制:分层 、电离腐蚀、电性能开/短路、封装密封性
失效原因:
(1)因为焊盘被腐蚀造成线路开路
(2)因为吸潮或离子迁移造成短路或漏电
(3)PN结电阻增加,造成的电流漂移
改善措施:
(1)提高EMC和PCB之间的粘结力
(2)选用低吸湿性的EMC,高粘结力的EMC
参考标准:JESD22-A110/A118)
扫二维码用手机看