器件DPA
- 分类：解决方案
- 发布时间：2022-05-19 08:34:10
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概要:
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DPA分析（Destructive Physical Analysis）即破坏性物理分析,简称为DPA，检验元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析，随机抽取样品1%~2%或2~5颗验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求。
DPA是高可靠性元器件质量保证重要方法之一，主要用于批次质量评价，也适用生产过程中的质量管控。DPA可以发现常规筛选检验中不一定能暴露的产品设计，结构，装配等工艺缺陷。
DPA分析效益
元器件生产商：了解产品质量状况，改进产品设计工艺，降低商业风险
系统集成商：增强采购质量监控，消除早起危害，提高产品可靠性
DPA主要分析项目
1. 外部目检 Visual Inspection
2. X光检查 X-ray Inspection
3. 超声波检查 C--SAM
4. 开封 Decap/取DIE
5. 内部目检 Internal Inspection
6. 切片 Cross-section
7. 电镜能谱 SEM/EDAX
8. 拉拔力 Pull Test
9. 引线键合强度 bonding strength
10. 粘接强度 Attachment `s strength
11. 引出端强度 Terminal strength
12.气密性检查 Airproof Check
13. 钝化层完整性 Integrity Inspection Passivation
14. 制样镜检 Sampling with Microscop
15. 物理检查 Physical Check
16. 粒子噪声 PIND
17. 接触件检查 Contact Check
18. 剪切强度测试 Shear Test
DPA分析流程图
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