
测试服务
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开封Decap
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去层Delayer
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X-Ray高分辨率显微镜
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SAT/C-SAM
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TDR时域反射仪
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Thermal增强型热成像
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FIB 双束聚焦离子束
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PFIB 等离子聚焦离子束
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EMMI微光显微镜
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激光故障定位法OBIRCH
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芯片线路修改/FIB CKT 线路修补 (低阶)、(高阶)
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AES俄歇电子能谱
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X射线光电子能谱(XPS)
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FTIR傅里叶变换红外光谱仪
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AFM原子力显微镜
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静电ESD
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打线WireBond
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SRP扩展电阻测试
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TC温度循环实验
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TS温度冲击试验
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HTOL高温寿命试验
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HAST高加速寿命测试
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器件DPA
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植球
器件DPA
- 分类:测试服务
- 发布时间:2022-08-09 18:03:29
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一、项目介绍
DPA分析效益
元器件生产商:了解产品质量状况,改进产品设计工艺,降低商业风险
系统集成商:增强采购质量监控,消除早起危害,提高产品可靠性
DPA主要分析项目:
1. 外部目检 Visual Inspection
2. X光检查 X-ray Inspection
3. 超声波检查 C--SAM
4. 开封 Decap/取DIE
5. 内部目检 Internal Inspection
6. 切片 Cross-section
7. 电镜能谱 SEM/EDAX
8. 拉拔力 Pull Test
9. 引线键合强度 bonding strength
10. 粘接强度 Attachment strength
11. 引出端强度 Terminal strength
12.气密性检查 Airproof Check
13. 钝化层完整性 Integrity Inspection Passivation
14. 制样镜检 Sampling with Microscop
15. 物理检查 Physical Check
16. 粒子噪声 PIND
17. 接触件检查 Contact Check
18. 剪切强度测试 Shear Test
DPA分析流程图
DPA不同类型封装分析流程
DPA主要分析仪器设备
光学显微镜 Optical Microscope
X-射线 X-ray
红外显微镜 FTIR
切片 Cross section
可焊性 Solder-ability
剥离力 Peel strength
拉伸 Tensile test
X-荧光表面测厚 XRF/ thickness
扫描电镜能谱 SEM/EDX
推拉力 Shear/Pull test
扫描电镜能谱 SEM/EDX
推拉力 Shear/Pull test
热机械/差示扫描分析 TMA/DSC(Tg, CTE, TD, cure factor)
热重分析TGA(Td, moisture content)
应变测试 Strain measurement (Heat sink process simulation)
阻抗TDR
超声波扫描 SAT
开封De-cap
电性测试 LCR
DPA主要分析案例如下:
Hitachi SU5000 SEM的案例
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