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器件DPA

  • 分类：测试服务
  • 发布时间：2022-08-09 18:03:29
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概要:DPA分析（DestructivePhysicalAnalysis）即破坏性物理分析,简称为DPA，检验元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析，随机抽取样品1%~2%或2~5颗验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求。DPA是高可靠性元器件质量保证重要方法之一，主要用于批次质量评价，也适用生产过程中的质量管控。DPA可以发现常规筛选检验中不一定能暴露的产品设计，结构，装配等工艺缺陷。
概要:DPA分析（DestructivePhysicalAnalysis）即破坏性物理分析,简称为DPA，检验元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析，随机抽取样品1%~2%或2~5颗验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求。DPA是高可靠性元器件质量保证重要方法之一，主要用于批次质量评价，也适用生产过程中的质量管控。DPA可以发现常规筛选检验中不一定能暴露的产品设计，结构，装配等工艺缺陷。
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一、项目介绍

 

DPA分析效益

 

元器件生产商：了解产品质量状况，改进产品设计工艺，降低商业风险

系统集成商：增强采购质量监控，消除早起危害，提高产品可靠性

 

DPA主要分析项目：

 

1. 外部目检 Visual Inspection

2. X光检查 X-ray Inspection

3. 超声波检查 C--SAM

4. 开封 Decap/取DIE

5. 内部目检 Internal Inspection

6. 切片 Cross-section

7. 电镜能谱 SEM/EDAX

8. 拉拔力 Pull Test

9. 引线键合强度 bonding strength

10. 粘接强度 Attachment strength

11. 引出端强度 Terminal strength

12.气密性检查 Airproof Check

13. 钝化层完整性 Integrity Inspection Passivation

14. 制样镜检 Sampling with Microscop

15. 物理检查 Physical Check

16. 粒子噪声 PIND

17. 接触件检查 Contact Check

18. 剪切强度测试 Shear Test

 

DPA分析流程图

 

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DPA不同类型封装分析流程


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DPA主要分析仪器设备

 

　　光学显微镜 Optical Microscope

　　X-射线 X-ray

　　红外显微镜 FTIR

　　切片 Cross section

　　可焊性 Solder-ability

　　剥离力 Peel strength

　　拉伸 Tensile test

　　X-荧光表面测厚 XRF/ thickness

　　扫描电镜能谱 SEM/EDX

　　推拉力 Shear/Pull test

　　扫描电镜能谱 SEM/EDX

　　推拉力 Shear/Pull test

　　热机械/差示扫描分析 TMA/DSC(Tg, CTE, TD, cure factor)

　　热重分析TGA(Td, moisture content)

　　应变测试 Strain measurement (Heat sink process simulation)

　　阻抗TDR

　　超声波扫描 SAT

　　开封De-cap

　　电性测试 LCR

 

DPA主要分析案例如下：

 

Hitachi SU5000 SEM的案例

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