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植球Balling

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植球Balling

  • 分类：测试服务
  • 发布时间：2022-08-10 16:38:50
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　植球介绍

 

BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。(资料来源于360百科)

 

　　1、芯片封装分类：BGA、CSP

 

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        锡球的选用：现在市场上有0.2mm-0.76mm

        植球手法：手动植球法、夹具植球法

 

　　2、使用工具

 

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1 热风枪/电烙铁 2 ESD镊子 3 吸锡带 4 助焊膏 5 锡球 6 无尘布
7 清洁水 8 软毛刷 9 夹具/钢网 10 高温胶带 11 静电环

 

　　3、使用夹具植球方法

 

　　•  配戴好静电环，防止静电损坏芯片。检查芯片外观是否破损。

　　•  夹具固定芯片，用吸锡带清理干净芯片上的残锡。

　　•  清洁水清理干净芯片，均匀的涂抹适量的助焊膏。

　　•  盖上钢网，倒入锡球；用拨片或上下左右晃动，使所有钢网孔内铺满锡球。

　　•  取下钢网，机台预热后加温230度，时间5~10秒，加热固定锡球。

　　•  稍微冷却一下，检查锡球有无虚焊，涂助焊膏二次加热。

　　•  冷却后，清洁水清理芯片。用放大镜检查每颗锡球是否焊好。

 

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　　4、手工摆球植球方法

 

•  配戴好静电环，防止静电损坏芯片，检查芯片外观是否破损

•  使用高温胶带固定芯片

•  吸锡带清理残锡，均匀涂抹助焊膏

•  用ESD镊子将锡球依次摆满芯片

•  热风枪温度340度/风速0档/时间5~10秒

•  检查锡球有无虚焊，涂助焊膏二次加热

•  清洁水清理芯片

 

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