测试服务

测试服务

Test Services
/
植球

测试服务

植球

  • 分类:测试服务
  • 发布时间:2022-08-10 16:38:50
  • 访问量:0
概要:
概要:
详情

 植球介绍

 

BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。(资料来源于360百科)

 

  1、芯片封装分类:BGA、CSP

 

1

        锡球的选用:现在市场上有0.2mm-0.76mm

        植球手法:手动植球法、夹具植球法

 

  2、使用工具

 

1

1 热风枪/电烙铁 2 ESD镊子 3 吸锡带 4 助焊膏 5 锡球 6 无尘布
7 清洁水 8 软毛刷 9 夹具/钢网 10 高温胶带 11 静电环

 

  3、使用夹具植球方法

 

  •  配戴好静电环,防止静电损坏芯片。检查芯片外观是否破损。

  •  夹具固定芯片,用吸锡带清理干净芯片上的残锡。

  •  清洁水清理干净芯片,均匀的涂抹适量的助焊膏。

  •  盖上钢网,倒入锡球;用拨片或上下左右晃动,使所有钢网孔内铺满锡球。

  •  取下钢网,机台预热后加温230度,时间5~10秒,加热固定锡球。

  •  稍微冷却一下,检查锡球有无虚焊,涂助焊膏二次加热。

  •  冷却后,清洁水清理芯片。用放大镜检查每颗锡球是否焊好。

 

1

 

  4、手工摆球植球方法

 

•  配戴好静电环,防止静电损坏芯片,检查芯片外观是否破损

•  使用高温胶带固定芯片

•  吸锡带清理残锡,均匀涂抹助焊膏

•  用ESD镊子将锡球依次摆满芯片

•  热风枪温度340度/风速0档/时间5~10秒

•  检查锡球有无虚焊,涂助焊膏二次加热

•  清洁水清理芯片

 

扫二维码用手机看

 胜科纳米

  © 2022 胜科纳米(苏州)股份有限公司.  苏ICP备18002875号