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RA可靠性分析

RA可靠性分析

  • 分类：解决方案
  • 发布时间：2022-12-16 21:45:09
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可靠性分析指考察特定实验条件下产品的寿命特征、环境适应能力等，通过特定实验环境模拟的方式对产品的性能参数等进行量化分析，检测特定时间、特定使用环境下产品实现某种特定功能的成功率，以量化的分析数据作为产品质量的评判依据；公司可提供的可靠性分析服务主要包括环境测试、老化测试以及静电测试三大类型，具备芯片级、板级、模组级的检测分析能力。

1、可靠性检测目的：将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。

2、可靠性检测主要包括：高温工作寿命试验、低温工作寿命试验、恒温温湿试验、交变湿热试验、快速温变试验、冷热冲击试验、高加速寿命试验、高压蒸煮试验。

3、可靠性检测效益：产品在设计允许的强度极限下，运用加速技巧，把已存在于产品中潜在瑕疵给筛选出来，避免该产品在以后使用过程中，遭受环境应力时而导致失效发生，造成不必要的损失。

 

一、环境应力与失效的关系

（1）温度应力对产品的影响

产品寿命一般采用“10℃规则”，具体应用时可以表达为：

当周围环境温度上升10℃时，产品寿命就会减少一半；当周围环境温度上升20℃时，产品寿命就会减少到四分之一。

高温对产品的影响：老化、氧化、热扩散、电子迁移、金属迁移、熔化、化学变化等可靠性测试

低温对产品的影响：脆化、结冰、粘度增大和固化、机械强度降低、物理性收缩等。

（2）湿度对产品的影响

高温高湿条件作用试样上，可以构成水汽吸附、吸收和扩散等作用。许多材料在吸湿后膨胀、性能变坏、引起物质强度降低，吸附了水汽的绝缘材料不但会引起电性能下降，在一定条件下还会引发各种不同的失效，是影响电子产品最主要的失效环境。

湿度对产品的影响：腐蚀、离子迁移、水解、爆裂、霉菌

（3）冷热温度冲击对产品的影响

高温和低温的失效都会反映在冷热温度冲击试验中，冷热冲击试验加速了高温和低温失效的产生。

  • 温度的极度升高导致焊锡回流现象出现；

  • 启动马达时周围器件的温度急速升高，关闭马达时周围器件会出现温度骤然下降；

  • 设备从温度较高的室内转移到温度相对较低的室外，或者从温度相对较低的室外转移到温度较高的室内；

  • 设备可能因为降雨而突然冷却；

  • 设备在温度较低的环境中上电，导致温度产生急速的升高，或者在温度较低的环境中切断电源，导致设备温度急速降温；

  • 航空器起飞或者降落时，航空器机载器材可能会出现温度的急剧变化。

 

二、胜科纳米的ESD静电测试能力

 

三、可靠性测试项目

公司可提供的典型检测可靠性测试分析项目以及检测案例展示如下：

环境测试：

（1）温度循环测试

通过冷热交替循环（TC），利用膨胀系数的差异，对芯片和封装系统内的不同组件之间造成损害，可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效的样品

（2）高加速温度湿度压力测试

提供了恒定的多重应力条件（HAST），包括温度、湿度、压力和电压偏置，评估在潮湿环境中工作的产品的可靠性

老化测试

（1）模拟芯片在加速试验条件下的工作状态（HTOL/LTOL），及时发现因为加速条件引起的失效，从而评估芯片长时间的使用寿命，加速试验条件包括：高温、低温等

静电测试

（1）静电测试分析（人体静电模式）

通过HBM测试设备模拟人体器件放电的过程，并在测试过程中时检测每个管脚曲线特性，评估出器件抗静电等级水平

（2）静电测试分析（器件放电模式）

通过CDM测试模拟器件充电并放电的过程，通过搭配外部连接的示波器，捕获到每个测试管脚输出的能量值，结合设计人员的设计，更好加强器件抗静电稳健性

 

　　四、我们提供的服务

我们提供高端材料分析、失效分析及可靠性分析服务，高科技企业，大专院校和科研院所提供一站式的高端分析服务,包括高科技及纳米级材料的研究与分析和各类高科技产品的失效分析和质量监控。

工业界客户：半导体产业(晶圆生产，集成电路，芯片设计，封装测试等)， 液晶显示屏LCD, LED显示屏(传统LED以及有机LED)，手机触摸屏TFT-LCD，硬盘制造，纳米材料(包括金属材料，有机材料，陶瓷材料，航天材料等), 石油化工，生物制药，绿色能源等产业。

学术界客户：各类大专院校和科研院所，包括领导国家，省级项目的教授，学者以及需要在基础研发项目中用到高端分析手段的硕士，博士研究生以及博生后研究员。

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