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RA可靠性分析

RA可靠性分析

  • 分类:解决方案
  • 发布时间:2022-12-16 21:45:09
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概要:
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RA(Reliability)可靠性测试可以在芯片、电路板、模组、系统级别进行。可靠性测试的目的是通过环境测试和老化测试来模拟产品的实际现场使用情况。胜科纳米可靠性分析实验室满足车规级可靠性和CPU可靠性测试要求。

RA检测目的:将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用,以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能,并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。

RA主要包括:高温工作寿命试验、低温工作寿命试验、恒温温湿试验、交变湿热试验、快速温变试验、冷热冲击试验、高加速寿命试验、高压蒸煮试验。

RA分析效益:产品在设计允许的强度极限下,运用加速技巧,把已存在于产品中潜在瑕疵给筛选出来,避免该产品在以后使用过程中,遭受环境应力时而导致失效发生,造成不必要的损失。

 

一、环境应力与失效的关系

(1)温度应力对产品的影响

产品寿命一般采用“10℃规则”,具体应用时可以表达为:

当周围环境温度上升10℃时,产品寿命就会减少一半;当周围环境温度上升20℃时,产品寿命就会减少到四分之一。

高温对产品的影响:老化、氧化、热扩散、电子迁移、金属迁移、熔化、化学变化等可靠性测试

低温对产品的影响:脆化、结冰、粘度增大和固化、机械强度降低、物理性收缩等。

(2)湿度对产品的影响

高温高湿条件作用试样上,可以构成水汽吸附、吸收和扩散等作用。许多材料在吸湿后膨胀、性能变坏、引起物质强度降低,吸附了水汽的绝缘材料不但会引起电性能下降,在一定条件下还会引发各种不同的失效,是影响电子产品最主要的失效环境。

湿度对产品的影响:腐蚀、离子迁移、水解、爆裂、霉菌

(3)冷热温度冲击对产品的影响

高温和低温的失效都会反映在冷热温度冲击试验中,冷热冲击试验加速了高温和低温失效的产生。

  • 温度的极度升高导致焊锡回流现象出现;

  • 启动马达时周围器件的温度急速升高,关闭马达时周围器件会出现温度骤然下降;

  • 设备从温度较高的室内转移到温度相对较低的室外,或者从温度相对较低的室外转移到温度较高的室内;

  • 设备可能因为降雨而突然冷却;

  • 设备在温度较低的环境中上电,导致温度产生急速的升高,或者在温度较低的环境中切断电源,导致设备温度急速降温;

  • 航空器起飞或者降落时,航空器机载器材可能会出现温度的急剧变化。

 

二、胜科纳米的ESD静电测试能力

 

三、可靠性测试项目

 

(1)DPA: OM, X-Ray, CSAM/SAT, Section, Decap, SEM, EDX

破坏性物理分析: 外观检查, X射线检查, 超声波扫描, 切片, 开封, 扫描电镜, 能谱

(2)Environmental: HTS, TC, HAST, PCT, Burn-In, Salt Spray

环境试验: 高温存储, 温循, 加速应力, 带电老化, 盐雾

(3)Qualification: Solderability, Reflow, MSL, Bond Pull/Shear

验证: 可焊性, 回流焊, 潮敏, 焊点推拉力

(4)EOS/ESD: ESD Gun, HBM MM CDM Latch-Up

过载/静电: 静电枪, 人体模型, 机器模型, 带电器件, 闩锁效应

 

  四、我们提供的服务

 

我们提供高端材料分析、失效分析及可靠性分析服务,高科技企业,大专院校和科研院所提供一站式的高端分析服务,包括高科技及纳米级材料的研究与分析和各类高科技产品的失效分析和质量监控。

工业界客户:半导体产业(晶圆生产,集成电路,芯片设计,封装测试等), 液晶显示屏LCD, LED显示屏(传统LED以及有机LED),手机触摸屏TFT-LCD,硬盘制造,纳米材料(包括金属材料,有机材料,陶瓷材料,航天材料等), 石油化工,生物制药,绿色能源等产业。

学术界客户:各类大专院校和科研院所,包括领导国家,省级项目的教授,学者以及需要在基础研发项目中用到高端分析手段的硕士,博士研究生以及博生后研究员。

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