胜科纳米建立全面 AEC-Q100 能力，推动半导体芯片实现车规级认证

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发布时间：2024-11-04
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【概要描述】在汽车电子行业持续深化变革、对芯片性能与可靠性要求日益严苛的背景下，胜科纳米成功构建起了一套全面覆盖AEC-Q100标准的测试与验证体系。通过这一全面能力的建立，胜科纳米旨在为半导体芯片制造商提供国际一流标准的测试服务，助力半导体芯片顺利跨越车规级认证的门槛，为汽车工业的智能化、电动化转型贡献力量。

胜科纳米建立全面 AEC-Q100 能力，推动半导体芯片实现车规级认证

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在汽车电子行业持续深化变革、对芯片性能与可靠性要求日益严苛的背景下，胜科纳米成功构建起了一套全面覆盖AEC-Q100标准的测试与验证体系。通过这一全面能力的建立，胜科纳米旨在为半导体芯片制造商提供国际一流标准的测试服务，助力半导体芯片顺利跨越车规级认证的门槛，为汽车工业的智能化、电动化转型贡献力量。

AEC-Q100：汽车芯片的高标准通行证

AEC-Q100，是一项集深度失效机理探索与集成电路应力测试验证于一体的标准体系，由业界权威的AEC委员会颁布，专为汽车级集成电路（IC）芯片量身打造，构筑了通往汽车领域应用的坚固基石与高标准准入规范。此标准不仅是衡量芯片产品能否在汽车工业中稳固立足的基准，更是对芯片制造商技术创新能力与产品质量可靠性的衡量标尺。

相较于消费及工业电子领域，AEC-Q100标准所设立的车规认证门槛更为苛刻，它不仅仅是对芯片性能的简单验证，更是对芯片在极端汽车运行环境下长期稳定运行能力的全面考验。因此，获得AEC-Q100认证，对于芯片供应商而言，是进入并稳固其在全球汽车供应链中地位的重要里程碑，也是其技术实力与产品品质获得行业广泛认可的显著标志。

AEC-Q100 测试项目：

序号	测试项目	简写	测试标准
A组加速环境应力测试
A1	预处理	PC	JEDEC.J-STD-020 JESD22-A113
A2	有偏温湿度/有偏高加速度应力测试	THB/HAST	JEDEC JESD22-A101 orA110
A3	高压/无偏高加速应力测试/无偏温湿度测试	AC/UHST/TH	JEDEC JESD22-A102 A118, or A101
A4	温度循环	TC	JEDEC JESD22-A104和附录3
A5	功率负载温度循环	PTC	JEDEC JESD22-A105
A6	高温储存寿命测试	HTSL	JEDEC JESD22-A103
B组加速寿命模拟测试
B1	高温工作寿命	HTOL	JEDEC JESD22-A108
B2	早期寿命失效	ELFR	AEC Q100-008
B3	非易失性储存器耐久	EDR	AEC Q100-005
C组封装组合完整性测试
C1	绑线剪切	WBS	AEC Q100-001
C2	绑线拉力	WBP	MIL-STD88S Method2011
C3	可焊性	SD	JEDEC JESD22-B102
C4	物理尺寸	PD	JEDEC JESD22-B100和B108
C5	锡球剪切	SBS	AEC Q100-010
C6	引脚完整性	LI	JEDEC JESD22-B105
D组晶圆可靠性验证
D1	电迁移	EM	/
D2	经时介质击穿	TDDB	/
D3	热载流子注入效应	HCL	/
D4	负偏压温度不稳定性	NBTI	/
D5	应力迁移	SM	/
E组电气特性确认测试
E1	前后功能测试参数测试	TEST	产品规格书
E2	静电放电	HBM	AEC Q100-002
E3	静电放电	CDM	AEC Q100-011
E4	闩锁效应	LU	AEC Q100-004
E5	电分配	ED	AEC Q100-009
E6	故障等级	FG	AEC Q100-007
E7	特性描述	CHAR	AEC Q003
E9	电磁兼容	EMC	SAE J1752/2
E10	短路特性描述	SC	AEC Q100-012
E11	软误差率	SER	JISD89-1/-2/-3
E12	无铅	LF	AEC Q005
F组缺陷筛选监测
F1	过程平均测试	PAT	AEC Q001
F2	统计良率分析	SBA	AEC Q002
G组腔体封装完整性测试
G1	机械冲击	MS	JEDEC JESD22-B104
G2	频率振动	VFV	JEDEC JESD22-B103
G3	恒加速	CA	MIL-STD-883 Method2001
G4	粗细气漏测试	GFL	MIL-STD-883 Method1014
G5	包装跌落	DROP	/
G6	盖板扭力测试	LT	MIL-STD-883 Method2024
G7	芯片剪切	DS	MIL-STD-883 Method2019
G8	内部水汽含量测试	IWV	MIL-STD-883 Method1018

胜科纳米：筑梦AEC-Q100的坚实步伐

胜科纳米的服务能力覆盖了半导体产业链的多个环节，包括失效分析、材料分析和可靠性分析等。这些服务对于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率具有重要作用。因此，胜科纳米与许多车厂和Tier 1建立了持续紧密的合作关系，是AEC-Q测试验证的合作伙伴。胜科纳米可以为车用芯片提供如下一站式测试认证服务：

1）精准规格选拔：根据客户需求与应用场景，精准匹配产品规格，确保测试高效精准。

2）定制硬件设计：专业团队设计并制作测试硬件，保障测试稳定可靠。

3) 测试程序优化：开发并调试专属测试程序，确保测试结果的准确性与可靠性。

4) 失效深度分析：针对失效情况，进行详尽分析并提供改善建议，助力问题解决。

5) 全面测试规划：依据芯片特性，制定详尽测试项目与规划，确保全面覆盖。

6）权威验证报告：提供基于AEC-Q100标准的验证报告，证明产品符合车规级要求。

实验室部分测试设备展示：

合作案例：胜科纳米与上海芯攀微共铸ST950芯片AEC-Q100验证新篇章

近日，胜科纳米助力上海芯攀微电子科技有限公司自主研发的高压防反压力传感器调理芯片ST950，顺利通过了美国汽车电子协会车规级AEC-Q100检测验证，成功实现汽车领域的规模化商用，这一成就不仅是上海芯攀微电子强大研发能力的有力证明，同时也彰显了胜科纳米测试团队在半导体测试领域的卓越实力与专业素养。

在本次项目中，胜科纳米充分发挥了其在可靠性测试领域的专业优势和技术实力。为上海芯攀微电子提供了全面的测试分析服务，从项目前期准备到产品测试，再到项目验证，全程参与了多项加速环境应力测试、加速工作寿命模拟测试、封装组装完整性测试及电气特性确认测试等关键环节。胜科纳米的专业团队不仅对芯片进行了严格的测试，还针对测试结果进行了深入的分析和优化，为客户提供了有效的解决方案，确保了ST950芯片在环境可靠性、产品寿命、电特性、封装及芯片验证等方面均达到AEC-Q100 Grade1的严苛要求。

胜科纳米：

胜科纳米主要从事半导体第三方检测分析服务，致力于打造专业高效的一站式检测分析平台，为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等检测分析服务。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域研发制造和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司被形象地喻为“芯片全科医院”。

公司搭建了开放式的专业分析平台，拥有世界一流的先进仪器，例如 CT/C-SAM/NanoProbe/Thermal/EMMI/OBIRCH/TEM/FIB/SEM、 Decap/Delayer/HTOL/HAST/TC/TS/THB/ESD/D-SIMS/TOF- SIMS/XPS/ESCA/AFM 等，7 天 24 小时运作提供服务。

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