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2024年发表10篇学术论文! 胜科纳米科研创新永不止步
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2024年发表10篇学术论文! 胜科纳米科研创新永不止步

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  • 来源:
  • 发布时间:2025-01-03
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【概要描述】2024年,胜科纳米在国际著名学术会议及重要期刊发表了10篇高质量学术论文。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,“芯片全科医院”-胜科纳米以其卓越的研发能力,再次证明了其在半导体分析测试领域的领先地位和“硬科技”特质。

2024年发表10篇学术论文! 胜科纳米科研创新永不止步

【概要描述】2024年,胜科纳米在国际著名学术会议及重要期刊发表了10篇高质量学术论文。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,“芯片全科医院”-胜科纳米以其卓越的研发能力,再次证明了其在半导体分析测试领域的领先地位和“硬科技”特质。

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胜科纳米发表10篇高质量学术论文

 

2024年,胜科纳米在国际著名学术会议及重要期刊发表了10篇高质量学术论文。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,“芯片全科医院”-胜科纳米以其卓越的研发能力,再次证明了其在半导体分析测试领域的领先地位和“硬科技”特质。

 

胜科纳米的科研成果不仅表现在理论层面,更在实际应用场景中发挥了重要作用,成为了工业需求和技术原厂之间的重要技术纽带。通过长期的原创型技术研发,胜科纳米既协助下游客户解决技术痛点,同时不断地将极具价值的原创技术反馈至上游的设备原厂,加速了分析仪器的的研发迭代。

 

10篇论文背后的技术突破

 

科研成果概览

 

胜科纳米在2024年的科研成果覆盖了从材料分析、失效分析到可靠性分析等多个领域,部分技术成果概况如下:

 

1.氧化氘(D2O)同位素示踪技术的创新应用

•通过氧化氘示踪技术,精准定位平面栅格阵列封装的失效来源,为高端封装工艺优化提供了突破性解决方案。

•论文发表于《工程研究与科学学报》。

 

2.飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)离子彩色映射技术的研究和应用

•深入探讨了飞行时间二次离子质谱分析技术在半导体集成电路芯片制造中的应用,特别是应用TOF-SIMS离子彩色成像技术研究和表征集成电路芯片铝制程中使用的铝合金和对芯片制造清洗工艺进行优化。

•论文发表于第31届IEEE国际集成电路物理与失效分析研讨会(IPFA 2024)。

 

3.纳米荧光方法探测功率放大器PA水汽入侵

•功率放大器(PA)芯片经过高温高湿测试后,出现分层、腐蚀和金属迁移问题导致的漏电故障的根因分析 。

•胜科纳米和Broadcom联合发表于IEEE-IPFA 2024国际会议。

 

4.透射电镜分析中能谱元素彩色面分布分析技术的研究和在半导体芯片失效分析中的应用

•论文研究新一代的Talos系列透射电镜和研究能谱元素彩色面分布分析技术,并探讨这种新的探测技术与传统探测技术的不同,以及应用新技术能获得的元素彩色面分布影像具有超高灵敏度和空间分辨率的原因。然后将这种能谱元素彩色面分布分析技术应用到失效分析和解决失效分析中的疑难杂症案例。

•胜科纳米和赛默飞-中国团队联合发表于《一步步新技术》杂志 。

 

胜科纳米2024年发表的论文列表

 

科研成果概览

 

1. Liao Jinzhi Lois, Liu Qing, Quan Jing, Ye Qing, Zhang Xi , Hua Younan, Li Xiaomin,Application of deuterium Oxide (D2O) Isotope Tracing Technique for Land Grid Array Package Failure Analysis,the Journal of Engineering Research and Sciences, 3(1): 01-05(2024).

2. Hua Younan, Liao Jinzhi Lois, Zhu Lei, Liu Binghai, Li Xiaomin,A Study on the Bromine-induced Corrosion/Defects in Wafer Fabrication,the Journal of Engineering Research and Sciences, 3(2): 08-14(2024).

3. Younan Hua, Lei Zhu, Lois Liao, Xiaomin Li, Applications of TOF-SIMS Ion Color Mapping Technology in Characterization of IC Al Alloys and Wafer Fabrication Cleaning Process Optimization. The Proceedings of the 31st IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2024) , July, Paper 110, Singapore (2024).

4. Younan Hua, Lei Zhu, Lois Liao, Xiaomin Li, Studies and Joint Application of TOF-SIMS and XPS in Material Analysis and Characterization. The Proceedings of the 31st IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2024) , July, Paper 151, Singapore (2024).

5. Lei Zhu, Lingling Teo, Yanfei Zhao, Henry Leong, Penny Long, Younan Hua, Xiaomin li, Hao Zhou and Qian Chen, TOF-SIMS Analytical Method for Gate Oxide Breakdown Voltage Shift Failure. The Proceedings of the 31st IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2024) ,July, Paper No.138, Singapore (2024).

6. Ewe Chong Tan (Broadcom),Lois J. Z. Liao, Power Amplifier Die Moisture Ingress Point Detection Using Nano-Fluorescent Dye Penetration Method. The Proceedings of the 31st IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2024) , July, Paper No.121, Singapore (2024).

7. Zhao Yanfei, Tuanqiao Hu, Zhiyuan Wang, Lingling Teo, Lei Zhu, Xiaomin Li, Delamination Failure Analysis on FCBGA Package with Heat Spreader. The Proceedings of the 31st IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2024) , Paper No. 142, July 2024, Singapore (2024).

8. Hua Younan, A Rapid Detection Method for TIN Residue on Al Bondpads. The proceedings of the 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2024), Paper No. 67, July 2024, Tianjin, China (2024).

9. Bharatha Kumar Thangarasu , Li Shuai  , Yu Hongshi , Ge Wansi, Liu Yuqing , Nagarajan Mahalingam, Meng Fanyi , Kaixue Ma, Juin J. Liou, Bo Wang, Younan Hua, Xiaomin Li, Lu Zhenghao, Kiat Seng Yeo (SUTD), High-Efficiency Power Amplifier Design for Bluetooth Low Energy Applications, 17th International Conference on Solid State and Integrated Circuit Technology (ICSICT), 22-25 Oct 2024, Zhuhai, Guangdong, China (2024).

10.华佑南、刘兵海、李晓旻、章春阳(赛默飞世尔科技-中国),李德帅(赛默飞世尔科技-中国)。透射电镜分析中能谱元素彩色面分布分析技术的研究和在半导体芯片失效分析中的应用,《一步步新技术》杂志,2024年12月,中国(2024)。

 

 
 
 

 

 

截止目前,胜科纳米累计在国际顶级会议与杂志上发表论文100余篇,拥有自主研发的材料分析、失效分析和可靠性分析技术近百余项。作为半导体第三方检测分析服务的领军企业,公司继续以其技术创新和优质服务,通过解决客户在新产品、新技术研发过程中面临的问题,助推半导体产业链的研发进程,加速在关键领域实现突破。

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