直播倒计时 | 聚焦3D封装失效技术，胜科纳米技术专家云端开讲

分类：胜科新闻
作者：
来源：
发布时间：2025-04-24
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【概要描述】4月22日15:30-16:00，胜科纳米技术专家应仪器信息网邀请，参与第四届半导体封装检测及失效分析技术进展-网络研讨会，带来《3D 封装样品失效分析技术及案例》专题报告，为您解析3D封装样品失效分析技术如何在提升半导体器件可靠性、优化制造工艺、降低生产成本以及推动行业技术发展中发挥不可替代的价值。

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在5G、AI及高性能计算的驱动下，半导体封装技术向高密度、3D集成方向的加速演进，TSV硅通孔、Chiplet异构集成等先进工艺在提升性能的同时，也带来了更多的潜在失效风险（如芯片堆叠中的分层、空洞、裂纹以及互连失效等）。

4月22日15:30-16:00，胜科纳米技术专家应仪器信息网邀请，参与第四届半导体封装检测及失效分析技术进展-网络研讨会，带来《3D 封装样品失效分析技术及案例》专题报告，为您解析3D封装样品失效分析技术如何在提升半导体器件可靠性、优化制造工艺、降低生产成本以及推动行业技术发展中发挥不可替代的价值。