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ICCAD 2025｜“芯”聚蓉城，胜科纳米解析3D封装失效难题
- 分类：胜科新闻
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2025-11-24
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【概要描述】11月20-21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城圆满落幕。
ICCAD 2025｜“芯”聚蓉城，胜科纳米解析3D封装失效难题
【概要描述】11月20-21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城圆满落幕。
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ICCAD-Expo
“芯”聚蓉城
胜科纳米解析3D封装失效难题
Wintech Nano
11月20-21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城圆满落幕。
作为中国集成电路行业一年一度的行业盛会，本届盛会汇聚产业链300余家国内外领军企业，覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链。胜科纳米受邀参与本次展会，与业界共绘集成电路产业高质量发展新蓝图。
ICCAD Expo
开放创芯 成就未来
开幕现场
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《技术创新驱动设计产业升级》的开幕报告中，为行业发展理清方向。他指出：“设计业是唯一自有统计数据以来从未衰退的产业领域，2025年已重回高速增长区间。当务之急是告别内卷，通过技术创新向价值链高端攀登。”
“干货满满”：3D封装失效分析技术解析获赞
会议期间，胜科纳米技术专家在“先进封装与测试(Ⅰ)”专题论坛上，带来了《3D封装样品失效分析技术及案例分享》的重磅报告。
报告指出：“随着摩尔定律逼近物理极限，3D封装已成为高性能计算、AI和5G的核心引擎，其可靠性挑战也日益严峻。”
胜科纳米专家从技术原理到实战案例，层层深入，生动展现了胜科纳米在解决先进封装可靠性问题方面的强大技术实力，现场观众直呼“干货满满”。
现场直击：胜科纳米展台人气火爆
与此同时，胜科纳米展台人头攒动，吸引了来自设计企业、封装厂、晶圆制造与高校科研机构的多位专业观众驻足交流。技术团队与各方同仁围绕半导体芯片分析技术展开了深入探讨，现场氛围热烈。
胜科展台
作为半导体芯片分析检测领域作为备受信赖的 “芯片全科医院”，胜科纳米已连续多年深度参与ICCAD展会。我们期待与业界同仁携手，共同推动中国集成电路产业迈向新高峰！
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