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8月22日，胜科纳米半导体分析测试技术交流研讨会（成都站）在电子科大科技园（天府园）圆满举行。
电子科大科技园（天府园）董事长王萍、副总经理杨凡及胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻出席会议，与来自成都及周边城市的近100家半导体集成电路设计、制造、封装测试、材料等领域的国内外企业及科研院所，共同探讨和交流Labless新质生产力如何助力集成电路高质量发展，以及半导体分析测试技术的前沿发展和最新应用。通过深入的讨论和案例分析，促进行业内的知识共享和技术进步。
Labless新质生产力助力集成电路高质量发展李晓旻 胜科纳米（苏州）股份有限公司 董事长
李晓旻董事长在主题报告中，深入分析了半导体行业的周期性发展规律及其应对策略。他指出，历史上任何成熟行业的发展都是由上游产业链的不断完善来满足下游客户不断增长的需求，而下游客户的挑剔需求又反过来推动上游产业链的品质提升和技术革新。因此，一位科技型企业家要具有战略眼光，引领行业大变革。
李晓旻董事长强调，从高端实验室的建设，到与新加坡科技设计大学的合作，推出科技与设计理学项目（集成电路设计、失效分析与可靠性分析），胜科纳米以开放的心态和强大的研发能力，不断创新技术，迎接技术革新的挑战。
随着半导体产业专业化分工的不断深化，半导体检测作为产业链中的重要环节，也逐渐发展成为一个独立的产业。李晓旻董事长提出的"Labless"商业模式，作为一种创新力量，对集成电路行业的高质量发展起到了重要的推动作用。专业化分工和对新测试技术的专注开发，正在激发出全新的市场需求，并拓展到更广泛的应用场景，这引起了与会者的广泛认同和深入思考。
半导体失效分析技术分享张林华 胜科纳米研发部 FA副总监
张林华副总监重点介绍了胜科纳米目前主要应用的失效定位手段有EMMI、OBIRCH、Thermal、CAFM、Nano-probe。这些失效定位手段各具特点和优势。EMMI 能通过微光检测发现潜在缺陷；OBIRCH 对短路等问题定位精准；Thermal 借助热成像探测热点以确定故障；CAFM 可用于半导体微小区域的电流分布分析；Nano-probe 则在纳米尺度实现高分辨率缺陷点探测。它们在半导体、集成电路等领域发挥着关键作用，帮助工程师迅速准确地找出失效部位，协助提升产品质量和可靠性，为研发和生产过程中的问题解决提供有力支持。
集成电路研发与制造 —来自透射电镜的深度观察曹潇潇 赛默飞世尔高级业务拓展经理
曹潇潇博士结合案例，重点阐述了集成电路先进制程工艺、化合物半导体微区结构、有机显示技术等研发和失效分析过程中所遇到的挑战。他特别强调了透射电子显微镜（TEM）在提高这些技术良率和研发效率方面的关键作用。接着，曹博士详细讲解了透射电镜的工作原理，并针对当前市场的需求进行了深入探讨。
表面分析技术在材料表征、失效分析和质量保证中的应用赵弇斐 胜科纳米研发部高级技术经理
赵弇斐博士针对表面分析技术在材料表征，失效分析和质量保证中的应用做了技术分享，结合实际案例阐述了表面分析技术如何与SEM-EDX形成优势互补，如何更好地利用表面分析技术XPS，AES，SIMS进行失效分析。同时，通过多个案例证明，多项表面技术的联动分析才能提高失效分析的成功率。她表示，胜科纳米的表面与化学分析实验室具有高端完备的实验室仪器及强大的专业团队，为客户提供更优质的服务。
三维无损分析在半导体领域的最新应用曹春杰 卡尔蔡司（上海）应用技术专家
曹春杰专家分析了电子半导体封装面临的挑战以及未来发展趋势。他表示，三维堆叠、更高密度I/O、更小尺寸的互联结构、异构集成是先进封装的主要发展趋势。三维X射线显微镜凭借其独特的技术特性和创新优势，结合胜科纳米专家团队的精湛技术，帮助客户在电子半导体分析等关键领域解决了一系列重要问题。
胜科纳米深耕半导体分析检测领域近20年，服务于全球2000多家半导体企业，将持续专注于技术突破和创新应用，帮助半导体企业进行研发和产品改进，推动新质生产力的提升，努力促进半导体产业的持续、健康和快速发展。
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布鲁克-胜科纳米新加坡纳米表征技术研讨会
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0512-62800006
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