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02-05

光芯片分析介绍

随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展，对高速、高效、低能耗的数据传输需求日益增长，光芯片的市场需求也随之增加，全球光芯片市场规模逐年扩大。近年来相关政策频出，国产芯片也随之加速发展，中国的光芯片市场规模持续增长，并展现出强劲的发展势头。然而受限于核心外延技术的不成熟，虽已可以规模量产中低速率激光器芯片，但在高速率激光器芯片的制备方面仍然存在着不足之处，这将是我国光芯片行业未来发展的主要突破方向。
光芯片分析介绍
01-06

透射电镜分析中能谱元素彩色面分布分析技术的研究和在半导体芯片失效分析中的应用

论文研究新一代的Talos系列透射电镜和研究能谱元素彩色面分布分析技术，并探讨这种新的探测技术与传统探测技术的不同，以及应用新技术能获得的元素彩色面分布影像具有超高灵敏度和空间分辨率的原因。然后将这种能谱元素彩色面分布分析技术应用到失效分析和解决失效分析中的疑难杂症案例。
透射电镜分析中能谱元素彩色面分布分析技术的研究和在半导体芯片失效分析中的应用
12-20

直播回顾｜胜科纳米专家精彩解读TOF-SIMS和XPS分析技术的研究与应用

仪器信息网2024年12月17-18日主办了“第六届材料表征与分析检测新技术网络会议”。胜科纳米的核心技术专家华佑南博士受邀参与直播，分享了《TOF-SIMS和XPS分析技术在半导体材料分析以及缺陷表征和生产工艺优化中的研究与应用》的精彩演讲，吸引一千余名学者及行业人士的关注和讨论。
直播回顾｜胜科纳米专家精彩解读TOF-SIMS和XPS分析技术的研究与应用
11-08

金属TO封装激光器的制样与失效定位技术

金属TO封装激光器的制样与失效定位技术涉及多个关键环节和复杂过程。通过精确控制制样过程中的各项参数和采用先进的失效定位技术，可以确保激光器的质量和可靠性，满足各种应用场景的需求。本文主要针对这两个方面进行简单的介绍：
金属TO封装激光器的制样与失效定位技术
11-04

胜科纳米建立全面 AEC-Q100 能力，推动半导体芯片实现车规级认证

在汽车电子行业持续深化变革、对芯片性能与可靠性要求日益严苛的背景下，胜科纳米成功构建起了一套全面覆盖AEC-Q100标准的测试与验证体系。通过这一全面能力的建立，胜科纳米旨在为半导体芯片制造商提供国际一流标准的测试服务，助力半导体芯片顺利跨越车规级认证的门槛，为汽车工业的智能化、电动化转型贡献力量。
胜科纳米建立全面 AEC-Q100 能力，推动半导体芯片实现车规级认证
12-01

主成分分析法在TOF-SIMS表面分析中的应用

此篇论文《主成分分析法在TOF-SIMS表面分析中的应用》发表于中国第九届全国表面分析科学与技术应用学术会议（2023年11月17日-20日在福建省福州西湖宾馆）。
主成分分析法在TOF-SIMS表面分析中的应用
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