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09-21

SCM扫描电容显微镜技术在半导体材料及失效分析中的应用

成功的 SCM 测试需要大量的知识、经验和技术诀窍，尤其是在SCM样品制备。
SCM扫描电容显微镜技术在半导体材料及失效分析中的应用
04-15

胜科纳米分析中心 | ESD静电TLP传输线脉冲发生器介绍

TLP是一种利用传输线产生短脉冲来测试集成电路保护结构抗ESD能力的方法。为客户提供详细的实验数据过程，帮助客户了解晶圆或者封装样品的工艺、设计仿真与实际测试的区别、偏差，广泛应用于ESD保护电路的设计优化。
胜科纳米分析中心 | ESD静电TLP传输线脉冲发生器介绍
04-13

胜科纳米分析中心 | NanoProbe介绍

通过在SEM设备里使用并控制纳米尺寸探针，提取单个晶体管的电性参数，集成EBAC/EBIC/EBIRCH等多功能失效分析能力，适用于新产品开发和失效分析，用于提高良率，质量和可靠性问题、客诉。
胜科纳米分析中心 | NanoProbe介绍
04-07

胜科纳米分析中心 | 超声波切割(Ultrasonic Dicing)介绍

三维封装芯片中的互连结构，包括堆叠层间互连、层内互连、芯片间互连结构和材料等。分析三维封装的工艺、散热设计和封装可靠性，包括散热结构、散热材料、封装工艺。
胜科纳米分析中心 | 超声波切割(Ultrasonic Dicing)介绍
04-02

胜科纳米分析中心 | 快速封装介绍

在芯片制造完成后，通过将芯片和封装基板进行线路连接并进行快速封装，从而制成可以用于测试的芯片。
胜科纳米分析中心 | 快速封装介绍
02-13

胜科纳米分析中心 | 聚焦离子束线路修改（FIB-CKT）介绍

聚焦离子束线路修改（FIB-CKT）是一项成熟的技术，通过使用离子束和工艺气体对器件或芯片的布线图案进行功能性改动，最后重新密封芯片表面，生产出电路逻辑功能得到修正的器件。
胜科纳米分析中心 | 聚焦离子束线路修改（FIB-CKT）介绍
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