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11-28
李晓旻董事长署名文章,荣登《SSIA Voice》二十周年特刊
11-24
ICCAD 2025|“芯”聚蓉城,胜科纳米解析3D封装失效难题
11-24
胜科纳米与浙江大学签署科研合作!共同探索AI驱动半导体材料研发新路径
11-24
持续投入标准化相关工作,胜科纳米专家获聘任TC599/WG6成员
11-14
邀请函|胜科纳米即将亮相ICCAD 2025
11-14
胜科纳米半导体学院课程正式纳入北京大学集成电路学院教学体系
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