无损检测
- 分类：解决方案
- 发布时间：2022-05-18 17:24:00
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概要:
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无损检测，即Non-Destructive Testing，是一种不损害工件表面或不影响工件使用寿命条件下获取其内部缺陷信息的技术操作。常规采用无损超声波扫描SAT、X光伦琴射线、CT断层扫描、TDR等。
一、C-模式扫描声学显微镜（C-SAM）
通过超声波穿透塑料封装和陶瓷封装提，用于探测样品内部分层delamination或者空穴void等缺陷，不同频率的探头具有不同的穿透深度，通过控制超声波的聚焦深度可以扫描不同界面，同时配合反射式C-SAM和穿透式Through Scan两种工作模式。
（1）设备参数
10MHz-300 MHz多种频率的探头
扫描模式：A-Scan、B-Scan、C-Scan、Q-Scan、T-Scan
配套的灰度识别和像素点计算软件：DIA软件
（2）无损检测，可快速检测内部分层、空洞、裂纹等缺陷。
二、X-Ray
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-Ray成像分辨率更高，且公司设备较多，交期比较快。可做SMT BGA焊接气泡检测、PCB通孔测量、晶圆级封装Bump TSV测量、模组内部结构。
三、3D X-Ray
超高分辨率3DX-RAY显微镜是以非破坏性X射线透视的技术，再搭配光学物镜提高放大倍率进行实验检测，其实验过程是将待测物体固定后进行360°旋转，在这个过程中收集各个不同角度的2D穿透影像，之后利用计算机运算重构出待测物体之实体影像。
可应用于电子元器件、集成电路封装、PCB线路板，晶圆封装，传感器，失效分析。全尺寸测绘，连接器接口，塑料模型，汽车及航空零部件，电缆，玩具等。材料科学、精密注塑、微观力学、电子地质学和生物学。
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