
表面分析
- 分类:解决方案
- 发布时间:2022-05-19 08:29:35
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材料的成分与结构决定了材料的特性,尤其是微观尺度下的表面与界面的成分与结构特性起着关键作用。胜科纳米拥有一系列以表面分析为代表的材料分析手段,可以实现高灵敏度、高精度定量或半定量分析,广泛用于研究分析亚微米和纳米级的表面缺陷。通过结合离子束剥蚀,表面分析应用还可以扩展到3D材料分析,为广泛产业提供技术支持,如半导体产业,数据存储,薄膜,聚合物和纳米科技等。
一、表面分析检测内容如下:
无机和有机材料,污染物或残留物的表面分析
表面元素组成的定量
化学状态/键合信息的确定
深度剖析
薄膜/材料和氧化物厚度测量
角度已解决
线扫描和区域映射
二、表面分析技术名称及缩写:
飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)time-of-flight Secondary Ion Mass Spectrometry
动态二次离子质谱仪(Dynamic SIMS)
X射线光电子能谱(XPS)X-Ray Photoelectron Spectroscopy
俄歇电子能谱仪(AES)Auger Electron Spectroscopy
傅里叶变换红外光谱仪(FTIR) Micro Fourier Transform Infrared Spectroscopy
全反射X射线荧光谱仪(TXRF)X-Ray Fluorescence
原子力显微镜(AFM) Atomic Force Microscopy
纳米压痕(Nano-Indentation)
光谱型椭偏仪(Spectroscopy Ellipsometry)
X射线衍射(XRD)X-Ray Diffraction
透射电镜(TEM) Transmission Electron Microscopy
场发射扫描电镜(FE-SEM)Scanning Electron Microscopy-Energy Dispersive X-Ray Spectrometry
能量色散X射线光谱仪(EDS(EDX))Energy Dispersive X-Ray Spectrometry,扫描电镜的配件功能
电子背散射衍射(EBSD),扫描电镜配件功能
电子探针(EPMA)
气相沉积(VPD) Vapor Phase Decomposition气相沉积
拉曼光谱(Raman) Raman Spectroscopy
辉光放电质谱(GDMS) Glow Discharge Mass Spectrometry
电感藕合等离子体质谱(ICP-MS) Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry
激光剥蚀电感藕合等离子体质谱(LA-ICPMS) Laser Ablation Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry
电子能量损失谱(EELS) Electron Energy Loss Spectroscopy
三、主要设备
1、原子力显微镜
通过检测待测样品表面和微小探针之间极微弱的原子间相互作用力,来研究物质的表面形貌、结构及性质。该仪器对样品表面粗糙度的分析有极高的分辨率,可达原子或接近原子级别。除此之外,原子力显微镜还可以在不同的模式下对材料进行各种定量分析。
(1)主要设备优势
最小至0.1nm 垂直分辨率
多种应用模块扩展,满足不同测试需求
真空吸附样品台,最大可测量12英寸硅片无需破坏性切割
轻敲模式测试,可适应柔性样品表面
(2)测试应用简介
表面成像/表面粗糙度测试
纳米压痕表面硬度分析
微电流漏电检测
2、X射线光电子能谱 XPS
X射线光电子能谱仪利用X射线激发材料表面以下1纳米到10纳米范围内所逸出光电子的结合能及数量,从而得到X射线光电子能谱来测定样品中的元素构成及元素化学态和电子态。借助于离子束的剥蚀,X射线光电子能谱还能实现深度剖析,并广泛应用于薄膜各层及界面分析。
(1)主要设备优势
拥有世界首创的扫描聚焦式X射线源,可对从最小7.5微米分析区域
获得高灵敏度的分析数据结果
全自动化分析,可以轻松地对绝缘样品达到自动中和效能
高性能深度分析,75x75mm样品台
全自动且高可靠度的测量,最佳能量分辨率低于0.48 eV(Ag3d5/2)
(2)测试应用简介
材料表面表征
元素化学价态
膜层深度测试
(3)材料表面表征简介
信号来源:表面下1-10nm.
利用0-1300eV 宽谱确定表面元素/污染物信息
利用精扫确定表面元素/污染物含量
能量分辨率:~0.48eV
检测元素范围:Li~U
检测精度: 0.1~1.0 at%
因样品在运输过程中可能受空气污染物影响,胜科纳米将提供样品原貌表面分析,以及5nm溅射清理后的表面分析
(4)元素化学价态
利用元素精扫结果进行分峰分析,以获得相应元素化学价态。
元素价态可用于分析:表面氧化,卤素污染,化合物推定。
通过与深度结果综合分析,可以用于推测氧化层厚度。
(5)膜层深度测试
通过离子溅射剥离测试区域最外层,对样品进行逐层分析。
溅射深度: 1-500nm
溅射深度精度: 1-10nm
溅射离子源:氩离子
可用于推测氧化层深度,掺杂含量及深度,分析膜层结构。
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