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激光故障定位法OBIRCH

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激光故障定位法OBIRCH

  • 分类：测试服务
  • 发布时间：2022-05-18 15:58:39
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概要:
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　　1、项目定义：

 

　　OBIRCH（或称TIVA、OBIC、XVIA）通过控制聚焦红外激光束扫描芯片，芯片加上恒定电压、监控激光扫描时产生的电流变化。

 

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　　2、应用优势：

 

　　高能激光穿透多层金属和硅衬底，背面扎针分析能够节省传统1-2天的打线时间，硅Si和三五族芯片都可定位，满足客户对漏电短路位置的定位，晶体管、电容、电阻短路、ESD、EOS短路定位都可以实现。

 

　　3、热点失效定位案例

 

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ESD fail location observed using OBIRCH

 

1PEM emission spot observed was found to be residual PolySi

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