捷报频传！胜科纳米将在第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）发表6篇学术论文

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发布时间：2025-07-23
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【概要描述】在全球半导体产业加速演进的新格局下，技术创新正成为推动产业升级的核心驱动力。近日，第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）论文录用结果公布。胜科纳米凭借在半导体分析检测领域的前沿研究成果，6篇具有产业实践价值的学术论文将在大会上发表，展现了公司在半导体分析检测领域的技术积淀。

捷报频传！胜科纳米将在第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）发表6篇学术论文

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在全球半导体产业加速演进的新格局下，技术创新正成为推动产业升级的核心驱动力。近日，第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）论文录用结果公布。胜科纳米凭借在半导体分析检测领域的前沿研究成果，6篇具有产业实践价值的学术论文将在大会上发表，展现了公司在半导体分析检测领域的技术积淀。

关于ICEPT

第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）将于2025年8月5-7日在上海举行。作为亚洲地区规模最大、最具影响力的封装技术会议，ICEPT已成功召开二十五届，吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商以及来自近20个国家和地区，超过800位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。

胜科纳米本次发表的6篇学术论文将促进和助力电子封装技术的快速发展。6篇论文的作者和题目为：

1. Lois Liao, Zuohuan Yu, Guoshun Wu, Xi Zhang, Lei Zhu, Younan Hua and Xiaomin Li. Comparison of moisture penetration speed in two types of SOP. Paper ID: 09.

2. Younan Hua, Lois Liao and Xiaomin Li. Studies of Silicon Crystalline Defects Delineation Method and Application in Failure Analysis. Paper ID: 12.

3. Lei Zhu, Ke Xu, Eric Lau, Wen Li, Younan Hua, Yanfei Zhao, Xiaodan Luo and Xiaomin Li. Failure Analysis of BGA Dewetting by X-Ray Photoelectron Spectroscopy. Paper ID: 41.

4. Younan Hua. PDMS Fingerprint of TOF-SIMS Techniques and Applications in Failure Analysis. Paper ID: 45.

5. Yanfei Zhao, Zhiyuan Wang, Tuanqiao Hu, Lei Zhu and Xiaomin Li, Failure Analysis of Surface Contamination on Pellicle Film used in Photolithography. Paper ID: 145.

6. Xiaodan Luo, Yifeng Li, Younan Hua and Xiaomin Li. Precision Dicing Sample Preparation Technique and Application in Failure Analysis of Wafer Fabrication. Paper ID: 358.

以学术促发展，以创新赢未来！作为半导体芯片分析检测行业的“芯片全科医院”，胜科纳米始终坚持以技术创新为驱动，通过持续加大研发投入，不断完善多元化的分析检测能力，为全球半导体产业链客户提供专业精准的诊断服务。

在即将召开的ICEPT 2025会议期间，胜科纳米专家团队将与全球同行展开深度交流与技术分享。期待与您相会！

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