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胜科纳米6项学术成果亮相IEEE-IPFA 2026，1篇获大会论文奖
- 分类：胜科新闻
- 作者：胜科纳米
- 来源：胜科纳米公众号
- 发布时间：2026-07-31
- 访问量：0
【概要描述】IEEE-IPFA 2026，胜科纳米荣获大会论文奖
胜科纳米6项学术成果亮相IEEE-IPFA 2026，1篇获大会论文奖
【概要描述】IEEE-IPFA 2026，胜科纳米荣获大会论文奖
- 分类：胜科新闻
- 作者：胜科纳米
- 来源：胜科纳米公众号
- 发布时间：2026-07-31
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2026年7月13日至16日，第33届IEEE集成电路物理和失效分析国际研讨会（IPFA 2026）在新加坡举行。作为半导体半导体失效检测行业最权威的技术交流平台，IEEE-IPFA汇聚了来自全球企业、科研机构和高校的行业专家与学者。
关于IEEE-IPFA
IEEE-IPFA是全球半导体芯片失效分析、器件可靠性领域公认的顶级国际学术会议，论文被EI、IEEE Xplore收录，汇聚全球晶圆厂、封测、第三方分析实验室与学界顶尖人才开展技术交流与成果发布。
大会期间，胜科纳米通过主题演讲、论文发表、墙展报告等形式，集中展示了公司在半导体分析检测与人工智能应用领域的最新研究成果，并荣获大会最佳论文。与此同时，胜科纳米副总经理傅超当选IEEE-IPFA 2027大会主席。多项成果集中亮相，成为胜科纳米深耕半导体分析领域的重要里程碑。
iWUDI™亮相国际舞台
大会期间，胜科纳米面向全球行业专家展示了自主研发的iWUDI™智能闭环系统。
新加坡是胜科纳米的诞生地。此次iWUDI™在IEEE-IPFA国际舞台亮相，标志着这款凝聚胜科纳米多年实验室经验、专业数据积累与AI技术探索的智能闭环系统，进一步进入全球半导体行业视野。
现场，iWUDI™所代表的半导体分析智能化方向引发了与会专家的广泛关注与深入交流。
受邀主题演讲：探讨AI时代半导体失效分析新方向
大会期间，胜科纳米发表题为：《From Equipment to AI Era — The Future of Semiconductor Failure Analysis》的主题演讲。
演讲围绕人工智能如何重塑半导体失效分析行业的工作范式展开，系统探讨行业如何从以单机设备能力为核心的传统分析模式，逐步迈向产线化、数字化与智能化协同发展的AI分析时代。
相关内容引发了现场专家的关注与讨论，也展现了胜科纳米在半导体分析检测与人工智能融合应用方面的持续探索。
多篇论文集中展示，荣获大会最佳论文
本届大会上，胜科纳米团队共有6篇学术论文入选（含前述主题演讲），研究内容覆盖AI知识复用、材料表征、封装可靠性、器件失效机理等多个前沿方向。
入选论文包括：
《An End-to-End, Privacy-Preserving AI System for Semiconductor Failure Analysis Knowledge Reuse》
作者：Frank Yuzhu Wang、Linhua Zhang、Xiaomin Li
该研究围绕半导体失效分析知识复用展开，探索端到端、隐私保护型人工智能系统在专业知识沉淀与应用方面的价值。
《Failure Analysis of Black Spot Defects on Aluminum Bond Pads Using AES and TOF-SIMS》
作者：Yanfei Zhao、Zhiyuan Wang、Yan Shen、Yanlan Xu、Lei Zhu、Xiaomin Li
该研究利用AES与TOF-SIMS等分析技术，对铝键合焊盘黑斑缺陷进行失效分析。
《Effect of Filler Content on EMC Water Absorption and Moisture Penetration》
作者：Lois Liao、Xi Zhang、Lei Zhu、Younan Hua、Xiaomin Li
该研究围绕填料含量对环氧塑封料吸水及水分渗透行为的影响展开分析。
《The Failure Mechanism of Amorphous NbO₂-based Capacitor under Transmission Line Pulse Stress》
作者：Haili Ma、Kaiyuan Yao、Xiaojing、Yong Deng、Yachi Duan、Pengfei Jiang、Ran Xu、Kanghui Liu、Junhan Li、Yizhou He、Xingyu Xia、Lingxiao Liu、Lin Xie、Xiaomin Li
该研究聚焦非晶NbO₂基电容器在传输线脉冲应力作用下的失效机理。
《An Experimental Investigation into the Failure Mechanism of Flip-Chip Packages Under Temperature Cycling》
作者：Jingwen Zang、Linfeng Chen、Hongru Guo、Jiansong Liu、Xiaochen Xie、Lois Liao
该研究通过实验方法，对倒装芯片封装在温度循环条件下的失效机理展开深入分析。
其中，论文：《Failure Analysis of Black Spot Defects on Aluminum Bond Pads Using AES and TOF-SIMS》荣获大会最佳论文：Best Poster Award（Session 2）
大会期间，胜科纳米副总经理傅超当选IEEE-IPFA 2027大会主席（General Chair）。
值得关注的是，IEEE-IPFA 2027已正式确定在中国苏州举办。这一任命体现了国际学术共同体对其专业积累、行业贡献与组织领导能力的认可，也进一步提升了胜科纳米在国际半导体物理分析与失效分析领域的参与度和影响力。
从新加坡出发，持续探索AI赋能半导体分析
一场大会，多项成果。
从iWUDI™亮相国际舞台，到主题演讲、多篇学术论文发表，再到大会最佳论文获评与IEEE-IPFA 2027大会主席当选，胜科纳米在IPFA 2026集中展现了公司在半导体分析检测、学术研究与人工智能应用领域的持续积累。
未来，胜科纳米将持续探索高标准AI智能化实验室产线，推动半导体Labless产业协作，与全球同行一道，共同书写AI时代半导体分析的新篇章。
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