胜科纳米专家技术研讨会成功举行

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发布时间：2022-10-27
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【概要描述】9月20日，由中新嘉善现代产业园和胜科纳米（苏州）股份有限公司联合主办的胜科纳米专家技术研讨会在中新嘉善企业发展服务中心成功举办。

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胜科纳米专家技术研讨会成功举行

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9月20日，由中新嘉善现代产业园和胜科纳米（苏州）股份有限公司联合主办的胜科纳米专家技术研讨会在中新嘉善企业发展服务中心成功举办。

本次活动探讨集成电路分析测试及关键材料装备技术方面的重要话题，旨在携手行业内优质创新企业共享经验、共谋发展，努力推动项目、人才、技术、资金等要素资源在中新嘉善园区聚集落地，构建高层次集成电路产业链生态布局。

活动共吸引近20家国内优质企业参与，涵盖半导体设备、IC设计、芯片制造、新材料、封装、精密电子等多个行业赛道。来自国内相关产业链、半导体细分领域的50余位企业高管、技术专家汇聚一堂，围绕半导体行业发展趋势、产业细分化领域发展机遇与难题、先进制程节点与材料的分析技术方向等议题展开高端对话。

会上，胜科纳米（苏州）股份有限公司李晓旻董事长以“企业家的预见性——从分析测试赛道看半导体行业周期”为主题发表演讲。

他认为，目前半导体产业链的行业发展趋势与当年Fabless分化的大背景几乎完全雷同，科技供应链将进一步细分，Labless或将成为必然结局。胜科纳米率先将半导体全产业链“必要非核心”研发环节剥离开来，解决行业设备投入巨大、人才短缺、技术迭代受阻等痛点，使其成为一个独立、全新的行业赛道，对于整个产业链的生态发展意义重大。在这个赛道中，胜科纳米承担了从产品研发到量产的整个生命周期的5大功能，严守中立，积极拥抱全球半导体行业面临的机遇与挑战，携手半导体产业链中的各个合作伙伴，以其持续迭代的分析研发能力为各半导体企业保驾护航，共促新发展。

随后，胜科纳米材料分析部的赵弇斐博士以“表面分析技术的对比”为切入点，结合胜科纳米表面与化学分析实验室XPS (ESCA) 、AES 、TOF-SIMS、 D-SIMS 、FTIR、 SEM-EDS等高端设备与研发技术优势，分享表面分析技术在材料表征、失效分析和质量保证中遇到的“疑难杂症”及解决方案，吸引众多与会人员参与交流，激发出更多创新火花。

众所周知，失效分析是集成电路产业中全流程质量工程的重要保障，在改进产品设计工艺、提供进料质量保证、制程管控依据，客诉返回分析、提高最终产品可靠性等方面扮演着至关重要的“芯片医生”角色。胜科纳米失效分析部的张林华经理以“失效分析技术在3D封装中的应用”为主题，分享3D封装技术发展进程，展现胜科纳米在3D封装样品失效定位案例中的探索与成果，现场气氛十分热烈。

据悉，芯片的分析测试、验证过程与集成电路先进制程节点工艺紧密相连，胜科纳米专家团队不断挑战前瞻性研究，积极扩大技术成果的分析应用场景，用研发推动生产，至今已取得都创新高端分析技术多达200余项。

在天时、地利、人和的成长背景下，胜科纳米默默行军18余年，现已成长为半导体芯片分析测试细分领域的龙头企业，迎来前所未有的发展格局。在快速变化的高端制造产业竞争中，创新的分析技术、精准的战略布局、坚守的发展信念是胜科纳米制胜关键。胜科纳米将心怀对行业发展的敬畏之心，充分发挥技术创新的赋能价值，与各伙伴携手共创美好未来。

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