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胜科纳米分析中心 | 快速封装介绍
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胜科纳米分析中心 | 快速封装介绍

  • 分类：技术介绍
  • 作者：胜科纳米
  • 来源：
  • 发布时间：2023-04-02
  • 访问量：0

【概要描述】在芯片制造完成后，通过将芯片和封装基板进行线路连接并进行快速封装，从而制成可以用于测试的芯片。

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【概要描述】在芯片制造完成后，通过将芯片和封装基板进行线路连接并进行快速封装，从而制成可以用于测试的芯片。

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