新闻资讯

新闻资讯

News Center
/
/
胜科纳米分析中心 | 超声波切割(Ultrasonic Dicing)介绍
资讯分类

胜科纳米分析中心 | 超声波切割(Ultrasonic Dicing)介绍

  • 分类:首页
  • 作者:胜科纳米
  • 来源:
  • 发布时间:2023-04-07
  • 访问量:0

【概要描述】三维封装芯片中的互连结构,包括堆叠层间互连、层内互连、芯片间互连结构和材料等。分析三维封装的工艺、散热设计和封装可靠性,包括散热结构、散热材料、封装工艺。

胜科纳米分析中心 | 超声波切割(Ultrasonic Dicing)介绍

【概要描述】三维封装芯片中的互连结构,包括堆叠层间互连、层内互连、芯片间互连结构和材料等。分析三维封装的工艺、散热设计和封装可靠性,包括散热结构、散热材料、封装工艺。

  • 分类:首页
  • 作者:胜科纳米
  • 来源:
  • 发布时间:2023-04-07
  • 访问量:0
详情

扫二维码用手机看

推荐新闻

“芯聚中德 胜科领航”丨半导体集成电路行业发展趋势研讨座谈顺利举行
2024 03-05

“芯聚中德 胜科领航”丨半导体集成电路行业发展趋势研讨座谈顺利举行

“芯聚中德 胜科领航”丨半导体集成电路行业发展趋势研讨座谈在中德生态园顺利举行
晋芯相聚  未来可期 | 半导体集成电路发展趋势研讨会顺利召开
2024 03-03

晋芯相聚 未来可期 | 半导体集成电路发展趋势研讨会顺利召开

3月1日下午,“晋芯相聚 未来可期”半导体集成电路发展趋势研讨会在胜科纳米福建实验室召开。本次会议由泉州半导体高新技术产业园区管理委员会、福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、胜科纳米(福建)有限公司联合主办。
芯片医生眼中的科技行业生命轮回
2024 02-23

芯片医生眼中的科技行业生命轮回

作为深度参与全球2000多家半导体企业研发和生产活动的“芯片全科医院”,胜科纳米拥有了俯视整个半导体产业链的独特视角,也见证了太多企业的兴衰起落。
 胜科纳米

  © 2022 胜科纳米(苏州)股份有限公司.  苏ICP备18002875号