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胜科纳米&蔡司 | “半导体先进封装分析测试应用研讨会”顺利举行
- 分类：公司新闻
- 作者：胜科纳米
- 来源：蔡司显微镜
- 发布时间：2023-05-23
- 访问量：0
【概要描述】2023年5月16日下午，胜科纳米（Wintech Nano）与蔡司（ZEISS）携手，在苏州成功举办首届“半导体先进封装分析测试应用研讨会”。
胜科纳米&蔡司 | “半导体先进封装分析测试应用研讨会”顺利举行
【概要描述】2023年5月16日下午，胜科纳米（Wintech Nano）与蔡司（ZEISS）携手，在苏州成功举办首届“半导体先进封装分析测试应用研讨会”。
- 分类：公司新闻
- 作者：胜科纳米
- 来源：蔡司显微镜
- 发布时间：2023-05-23
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蔡司公众号发布：
2023年5月16日下午，胜科纳米（Wintech Nano）与蔡司（ZEISS）携手，在苏州成功举办首届“半导体先进封装分析测试应用研讨会”。本次研讨会旨在探讨和分享半导体先进封装领域的最新分析技术和应用，吸引了业内专家、企业代表等100余人报名参与研讨。胜科纳米董事长李晓旻先生、蔡司显微镜工业部门负责人刘利亚先生分别致欢迎辞，表达了对研讨会的重要性和意义的肯定，以及双方未来合作的期望。
长期以来，摩尔定律一直引领着集成电路制程技术的发展与进步。然而，近年来先进制程的发展已经遇到瓶颈。因此，推动先进封装技术的不断进步成为行业发展的关键。在这一过程中，先进封装的分析测试在验证芯片产品的功能和性能，确保交付产品的正常应用方面发挥着极其重要的作用。通过创新的先进封装分析测试技术与应用，可以大力提升芯片成品制造的良率和可靠性，辅助研发工作，降低芯片成本，并为延续摩尔定律寻找新的突破口。
在研讨会上，胜科纳米副总经理傅超发表了题为《先进封装最新失效分析技术讲解》的主题演讲。他重点介绍了胜科纳米近年来在打造专业高效的一站式检测分析平台方面取得的战略性成就，并通过NDT无损经典案例分享胜科纳米实验室在2.5D与3D集成电路封装芯片分析、LGA打线集成电路封装芯片分析、锂电失效分析、芯片焊接覆盖面等数据分析方面积累的实践经验和心得。参会者积极提问，一起探讨半导体封装测试技术所面临的挑战和可能的解决方案。
随着半导体行业新技术和新工艺的迅猛发展，半导体器件正朝着尺寸更小、结构更复杂、功能更强大的方向发展，这对失效分析和检测技术提出了更高的要求。针对传统失效分析无法满足当前无损检测的需求，蔡司应用经理卢宝发表《半导体封装的失效分析和多尺度显微表征》技术报告。他指出，许多芯片的微观缺陷往往隐藏在复杂的结构内部。蔡司通过三维X射线显微镜（XRM）提供了一整套无损的分析检测解决方案，帮助更多研发人员在不破坏样品的前提下，洞察样品内部结构，精确定位缺陷位置，分析缺陷形态，提升产品质量，研发出更好的半导体器件。
随后的上机演示环节中，胜科纳米与蔡司的技术人员现场进行了样品的全面3D微观结构分析，采用多种模式解密结构与性质，追溯失效源头，引发与会者们的积极讨论和交流。活动现场，大家踊跃提问，双方技术专家答疑解惑，气氛热烈而活跃。
半导体行业一直处于快速发展和变革之中。本次活动，胜科纳米和蔡司通力合作，搭建一个专业、开放的平台，为业界带来更全面、深入的见解，有效地帮助更多业内人士了解半导体先进封装分析技术的最新趋势和发展方向，形成更紧密的产学研合作网络。未来，胜科纳米和蔡司将继续深化合作，致力于提供更先进、更高效的分析解决方案，帮助半导体行业应对技术挑战，推动芯片制造的质量和可靠性提升，为推动行业的创新和进步做出更大的贡献。
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